7月23日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛披露——由东风汽车集团有限公司（以下简称“东风公司”）担任理事长单位的车规级芯片产业技术创新联合体在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，实现3款国内空白车规级芯片首次流片，完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计，产出发明专利及集成电路布图50余项，起草车规级芯片团体标准1项，摘得湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。
该联合体由东风公司联合8家企事业单位和高校在2022年5月组建，致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。本次年会审议了联合体章程，回顾了成员单位一年来协力攻关的技术创新成果，发布了联合体发展规划，并宣布新增19家联合体成员单位、6位专家委员，进一步扩大共研共创“生态圈”。
会议听取了车规芯片研发的机遇与挑战专题报告，并围绕芯片自主化、芯片国产化、国产芯片发展趋势等提出应对方案和解决措施，还对创新联合体的发展提出意见和建议。
湖北省科技厅二级巡视员王东梅、湖北省经济和信息化厅二级巡视员许甫良，武汉理工大学党委常委、副校长吴超仲，东风公司副总经理、党委常委尤峥，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体理事长、东风公司副总工程师、东风技术中心主任兼党委书记谈民强，湖北省科技厅、湖北省经信厅、武汉市和武汉经开区相关单位负责人，以及湖北省半导体协会、武汉汽车行业协会、湖北省车规级芯片产业创新联合体成员单位相关负责人和技术专家参加大会和论坛。
伴随新能源智能网联汽车技术发展，车规级芯片需求呈现出爆发式增长。作为在鄂央企和制造业“龙头企业”，东风全力积极推动企业转型升级和经营回升同时，积极发挥企业创新主体作用，将车规级芯片关键核心技术掌控和供应链安全稳定作为重点工作推进。
“十四五”期间，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。2022年5月，东风公司协同政产学研资源，主动携手国内芯片设计、制造、封测企业及高校，启动构建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于突破车规级芯片关键核心技术，构建安全稳定的产业链、供应链，助力汽车行业和上下游企业高质量发展。
王东梅在致辞中指出，湖北省科技厅将在省委、省政府领导下全力支持省车规级芯片产业技术创新联合体的健康发展，在项目建设、研发扶持等方面给予全方位的政策支撑。希望联合体成员单位深入践行习近平总书记关于加强建设科技强国，实现高水平科技自立自强的重要指示批示，共同推进联合体高效运行、健康发展。要进一步完善合作机制，努力形成创新链、供应链、人才链三个运行的管理闭环，将车规级芯片联合体打造成为湖北新型研发机构的标杆，带领车规级芯片产业走向标准化、高端化、品质化的道路，推动湖北汽车产业高质量发展。
尤峥表示，未来，东风公司将坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，认真贯彻落实党的二十大精神，坚持科技创新，坚持底线思维，坚定不移推动民族汽车品牌向上，坚定应用牵引主基调，着力补齐关键必要短板，实现国产芯片“应用尽用”，抢占智能网联新赛道，运用新技术新产品，构筑新能源智能网联汽车竞争优势。
从现场了解到，一年来，联合体成员单位通过创新资源和创新要素组织，形成了目标一致、相互协同、内生动力强、创新效率高、创新成果迸发的体制机制，创新成果不断涌流——制定“3+X”规划，高质量实现3款国内空白车规级芯片首次流片；完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计；产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项，获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。
下一步，联合体自主开发的车规级芯片将率先满足最紧缺的汽车芯片需求，逐步实现广泛应用搭载，实现关键核心技术自主可控，通过打通车规级芯片从设计制造到上车应用的全产业链，突破车规级芯片的工程化、产业化瓶颈，率先在湖北形成全国领先的特色车规级芯片产业集群，以共创共研共享为行业发展贡献力量。【作者：董海春、王怡琳】
- 支付宝参与的“基于云原生的大规模云边协同关键技术及应用”获2023年度浙江省科学技术进步一等奖 – 2024年11月22日
- 碰一下就能点餐！麦当劳全国3000家门店新增全新点餐模式 – 2024年11月22日
- 何以傲立于软件市场？盖龙佳披露东软三大核心能力 – 2024年11月21日