数字经济时代，生产力发展正从动力时代向算力时代加速演进。
“算力”就是计算能力。有数据显示，算力产业每投入1元，将平均带动3-4元经济产出。作为支撑数字经济发展的重要“底座”，算力在深度融入制造、交通、教育、航空航天、金融、传媒、气象、石油勘探等各行各业，驱动经济社会数字化转型、助推经济社会高质量发展等方面发挥着重要作用，并且正在加快嵌入和生长，呈现出供给普惠化、应用多样化的发展态势。
“作为一家有着53年历史的半导体公司，AMD正在努力为全球、为在座的各位提供更强的算力基础平台，为人们的生活、生产带来新的算力基础。” 7月30日，出席2022中国算力大会的AMD全球副总裁、中国区企业及商用事业部总经理刘宏兵在主题演讲中说道。
算力支撑我国数字经济建设和数字化转型
城市、企业想要变得更加智慧，离不开更强大的算力来支撑各领域的数据运营与智能运行。
我国高度重视算力基础设施建设，出台了一系列政策规划，为算力产业发展指明方向，特别是新基建、“东数西算”工程的全面启动，使得算力成为当下热门的科技话题。有专家称，“东数西算”是一项开启算力经济时代的世纪工程。
在国家的统筹规划下，我国算力基础设施建设稳步推进，在建成全球最大的5G网络和千兆接入网络的基础上加快布局建设智能绿色的算力基础设施。截至2021年底，我国在用数据中心机架总规模超过520万标准机架，平均上架率超过55%；在用数据中心服务器规模达1900万台，存储容量达800EB；算力总规模超过140EFlops。5年来，我国算力年均增速超过30%，算力规模位居全球第二。
算力高速增长的同时，也意味着信息基础设施供应商的巨大商机。
领跑方阵中独特的亮光
算力体现在人们生活中的方方面面，小到人手一部的手机、电脑、工作站，大到超级计算机，都是算力的供应者。
今年5月30日，在德国汉堡举行的全球超算盛会ISC2022上公布了第59届的全球超算TOP500榜单，Exascale（百亿亿次级）超级计算机Frontier以1.1 Exaflops的分数登顶，同时也超过了第二名到第七名的总和。
Frontier超级计算机采用64核128线程的第三代AMD EPYC 7A53处理器以及AMD Instinct MI250X GPU加速卡，并且实现了CPU与GPU的统一寻址。
AMD在服务器处理器市场拥有多年的技术积累，在淡出几年后，AMD于2017年重新回到服务器市场。
经过53年的发展，AMD已经成为能够同时提供CPU、GPU和FPGA等产品的高科技公司，让市场、用户及从业者刮目相看。
正是半导体技术的飞速发展，算力技术创新不断提速，算力产业也保持高速增长。
在已经问世的AMD EPYC处理器中，EPYC 7763是一款综合性能强劲的产品。2021年3月发布的EPYC 7763处理器是目前AMD EPYC处理器中综合性能强劲的代表产品：64核、128线程、8DDR通道、三级缓存256MB，基准频率为2.45GHz(最大加速频率3.50GHz)，功耗为280W。
令笔者印象深刻的事情有两件，一是EPYC以其极度优秀的性价比，让生态伙伴及最终用户“欲罢不能”，二是EPYC作为AMD进军高性能市场迈进转型的重要推手，正在加速提升AMD在数据中心市场中的领先地位。
扛起绿色计算的大旗
数据中心建成以后，最大的投资就是能耗。
据测算，2021年，全国数据中心机架规模达到543.6万架，同比增加27%；全年数据中心能源消耗达2166亿千瓦时，同比增加44%，占全社会用电量的2.6%左右；二氧化碳排放量约1.35亿吨，同比增加3915万吨。
预计到2030年，全国数据中心机架规模将达1125万架，较2021年和2025年分别增加107%和48%；能源消耗总量5915亿千瓦时，较2021年和2025年分别增加173%和69%，占全社会用电量5%以上；二氧化碳排放约3.4亿吨，较2021年、2025年分别增加152%、64%，占全国二氧化碳排放量的比例接近3%。
可以看到，数据中心将是2030年碳达峰难度最大的行业之一。
统计表明，在数据中心的IT系统能耗中，服务器约占到50%，存储系统占35%，网络通信设备占15%，大部分电能是用于维持服务器的状态，只有6%~12%用于计算。在一个大规模的数据中心，上万台服务器很正常、十万颗处理器也不足为奇，带来的功耗就是一个巨大的数字，单位功耗的算力因此成为数据中心的一个重要的指标。显然，CPU在降低服务器和数据中心能耗过程中作用巨大。
近年来，AMD积极探索节能新路径，宣布了“30×25”目标——即到2025年，AMD的加速数据中心计算节点要在2020年基础上实现30倍的能效提升，并计划从2020年到2030年在日常运营上减少50%的温室气体排放。
在双碳目标下，AMD的高性能产品正在为各大企业、各大行业以及整个社会的绿色数字化转型提供支撑，打造更绿色的计算底座。
需求驱动创新，创新加速应用
AMD之所以能实现技术领先，原因在于创新。
实际上，在半导体、处理器技术的发展过程中，AMD一直受到很多的挑战，AMD之所以能做到今天的成果，其实有几个很重要的创新。
一是小芯片（chiplet）技术。传统半导体处理器是在大芯片上去不断加强功能、提升速度、增加密度，但总是受到各种工艺的限制，难度越来越大。小芯片技术是另一种提高处理器性能的重要方式，引入分区多芯片设计，因此可以将许多较小的低核心数芯片连在一起，生产出具有更多核心的 CPU。各个小芯片彼此协同工作，就像它们是一块大芯片，这样既简化了处理器的制造，又可提供可扩展平台、更多功能和更好性能。
当业界还在津津乐道EPYC 7763处理器高达256M的缓存有效帮助客户增强各种应用性能的时候，AMD的下一个创新已经落地：“Milan-X”缓存已经达到768M，这便是AMD另一项领先的设计与封装技术——3D V-Cache缓存堆叠技术，3D V-Cache 技术带来卓越的密度和能效，采用AMD 3D V-Cache技术的处理器可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能。
这称得上一项令人为之倾倒的技术了。
“所有这些技术的创新，使AMD可以用更低的功耗提供更高的性能。” 刘宏兵介绍道。
除了在自身产品上不断创新和投入，AMD还大量涉足业界标准的制定，覆盖USB接口、PCIe接口、DDR内存等领域。
一个有趣的例子是，今天国内电动汽车市场火热，与制造厂商跟AMD的合作成果密切相关：他们将EPYC处理器的先进性能应用于碰撞测试、系统设计等各种研发过程，观察测试效果、提升产品性能。
在2021年11月AMD“加速数据中心首映”主题活动上公布数据显示，AMD在全球已经交付了超过2亿颗AMD EPYC处理器核心，为数十亿用户提供算力。
回顾AMD在过去几年的快速发展，最重要的成功因素就是专注。刘宏兵再次强调，专注做最好的产品，跟所有的合作伙伴一起合作，来为业界提供更多的算力，是大家的目标。
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