国家商务部副部长王炳南，中国国际贸易促进会副会长张慎峰，商务部服务贸易和商贸服务业司副司长樊世杰，中国国际贸易促进会投资促进部副部长史冬立，工信部信软司等国家部委有关领导，辽宁省委常委、大连市委书记谭作钧，辽宁省政府副省长陈绿平，大连市人大常委会主任肖盛峰，大连理工大学校长郭东明以及辽宁省委宣传部、省工信厅、商务厅、贸易促进会、知识产权局、信息中心等省市部门有关领导出席开幕式。

同期举行的展览规模达3.5万平方米、595余家参展厂商，吸引了2.1万名专业观众以及18多个国家和地区的近40个参展团组。

开幕式当天，商务部副部长王炳南、中国国际贸易促进会副会长张慎峰等国家部委有关领导在辽宁省委常委、大连市委书记谭作钧，辽宁省政府副省长陈绿平、大连市副市长靳国卫等领导的陪同下参观了展会。

本次华为主要展示了5G芯片、华为云以及鲲鹏生态等多种形式的设备和解决方案。

展示亮点包括：

1. 华为自研芯片：本次华为基于AI+云+管+端的战略，分别展示了自主研发昇腾310芯片、 鲲鹏920芯片；无线网络芯片；麒麟980、巴龙5000。这些芯片，未来将应用于华为云、Atlas智能计算平台、华为5G基站和终端等领域，发挥中国芯的新力量。

2. 华为5G芯片及终端：华为作为全球领先的ICT解决方案和终端供应商，持续钻投入大量研发精力在5G、云计算、人工智能等高新技术并推动其应用落地，为构建万物互联的智能世界贡献自己的力量。